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蘇州納樸材料科技有限公司
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產(chǎn)品應(yīng)用 (Applications)
PCB關(guān)鍵材料:高頻基材
1、高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料,5G時代,傳統(tǒng)基材會使信號的傳輸損耗較大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象。2、PTEE/陶瓷填料、烴類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP為當(dāng)前主要商業(yè)化基材。
不同PCB基材的性能對比
Item |
陶瓷填料/PTFE
熱塑性材料
|
陶瓷填料/烴類
熱固材料
|
陶瓷填料/某些熱性
工程塑料
|
LCP |
Dk@10GHz | 3 | 3.48 | 3.3-3.6 | 2.9 |
Dk@10GHz | 0.0013 | 0.0037 | 0.003 | 0.002 |
可選厚度/μm | 125 / 250 | 75 / 101 / 168 / 253 / 338 | 25-125 | 25 / 50 / 100 |
玻纖增強(qiáng) | 無 | 有 | 有/無 | 無 |
高頻基材的主要市場份額被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少數(shù)廠商占據(jù),且市場供應(yīng)相對有限。
ROGERS天線層壓板產(chǎn)品及說明
序號 | 產(chǎn)品 | 說明 |
1 | AD Series 層壓板 | 用于商業(yè)RF應(yīng)用的低損耗電介質(zhì) |
2 | RO4500 層壓板 |
商用天線等級系列,適用于大批量設(shè)計
采用LoPro銅線,可改善無源互調(diào)
出色的機(jī)械剛性,安裝高效可靠
|
3 | RO4700 天線級層壓板 | 低介電常數(shù)天線等級材料 |
4 | Kappa 438 層壓弧 | 比FR-4更嚴(yán)格的Dk和厚度公差、低損耗 |
手機(jī)導(dǎo)熱散熱材料
1、5G時代智能手機(jī)功能越來越復(fù)雜,芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升,導(dǎo)致設(shè)備功耗和發(fā)熱密度不斷提升,因此新型的導(dǎo)熱散熱材料已成為重要研究課題。2、導(dǎo)熱材料分為導(dǎo)熱脂、凝膠、相變材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散熱和液冷管散熱技術(shù)為主。
導(dǎo)熱散熱材料未來發(fā)展趨勢
導(dǎo)熱散熱材料未來發(fā)展趨勢