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蘇州納樸材料科技有限公司

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江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

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Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China

產(chǎn)品應(yīng)用 (Applications)

PCB關(guān)鍵材料:高頻基材

1、高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料,5G時代,傳統(tǒng)基材會使信號的傳輸損耗較大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象。

2、PTEE/陶瓷填料、烴類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP為當(dāng)前主要商業(yè)化基材。


不同PCB基材的性能對比

Item
陶瓷填料/PTFE
熱塑性材料
陶瓷填料/烴類
熱固材料
陶瓷填料/某些熱性
工程塑料
LCP
Dk@10GHz 3 3.48 3.3-3.6 2.9
Dk@10GHz 0.0013 0.0037 0.003 0.002
可選厚度/μm 125 / 250 75 / 101 / 168 / 253 / 338 25-125 25 / 50 / 100
玻纖增強(qiáng) 有/無

高頻基材的主要市場份額被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少數(shù)廠商占據(jù),且市場供應(yīng)相對有限。


ROGERS天線層壓板產(chǎn)品及說明

序號 產(chǎn)品 說明
1 AD Series 層壓板 用于商業(yè)RF應(yīng)用的低損耗電介質(zhì)
2 RO4500 層壓板
商用天線等級系列,適用于大批量設(shè)計
采用LoPro銅線,可改善無源互調(diào)
出色的機(jī)械剛性,安裝高效可靠
3 RO4700 天線級層壓板 低介電常數(shù)天線等級材料
4 Kappa 438 層壓弧 比FR-4更嚴(yán)格的Dk和厚度公差、低損耗



手機(jī)導(dǎo)熱散熱材料

1、5G時代智能手機(jī)功能越來越復(fù)雜,芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升,導(dǎo)致設(shè)備功耗和發(fā)熱密度不斷提升,因此新型的導(dǎo)熱散熱材料已成為重要研究課題。
2、導(dǎo)熱材料分為導(dǎo)熱脂、凝膠、相變材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散熱和液冷管散熱技術(shù)為主。
導(dǎo)熱散熱材料未來發(fā)展趨勢 


導(dǎo)熱散熱材料未來發(fā)展趨勢

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