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蘇州納樸材料科技有限公司

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辦公室地址:

蘇州市相城區聚茂街185號D棟11層1102

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D-1102, 185, Jumao Street, Xiangcheng, Suzhou, Jiansu, China

A工廠(chǎng)地址:

江西省永豐縣橋南工業(yè)園

Plant A Address:

Qiaonan Industrial Park, Yongfeng 331500, Jiangxi, China

B工廠(chǎng)地址:

江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區

Plant B Address:

Jinggangshan Economic Development Zone, Ji' an 343000, Jiangxi, China

產(chǎn)品應用 (Applications)

PCB關(guān)鍵材料:高頻基材

1、高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎材料,5G時(shí)代,傳統基材會(huì )使信號的傳輸損耗較大而產(chǎn)生“失真”現象。

2、PTEE/陶瓷填料、烴類(lèi)熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP為當前主要商業(yè)化基材。


不同PCB基材的性能對比

Item
陶瓷填料/PTFE
熱塑性材料
陶瓷填料/烴類(lèi)
熱固材料
陶瓷填料/某些熱性
工程塑料
LCP
Dk@10GHz 3 3.48 3.3-3.6 2.9
Dk@10GHz 0.0013 0.0037 0.003 0.002
可選厚度/μm 125 / 250 75 / 101 / 168 / 253 / 338 25-125 25 / 50 / 100
玻纖增強 無(wú) 有/無(wú) 無(wú)

高頻基材的主要市場(chǎng)份額被ROGERS\Taconic、Nelco、lsola、Ployflon等少數廠(chǎng)商占據,且市場(chǎng)供應相對有限。


ROGERS天線(xiàn)層壓板產(chǎn)品及說(shuō)明

序號 產(chǎn)品 說(shuō)明
1 AD Series 層壓板 用于商業(yè)RF應用的低損耗電介質(zhì)
2 RO4500 層壓板
商用天線(xiàn)等級系列,適用于大批量設計
采用LoPro銅線(xiàn),可改善無(wú)源互調
出色的機械剛性,安裝高效可靠
3 RO4700 天線(xiàn)級層壓板 低介電常數天線(xiàn)等級材料
4 Kappa 438 層壓弧 比FR-4更嚴格的Dk和厚度公差、低損耗



手機導熱散熱材料

1、5G時(shí)代智能手機功能越來(lái)越復雜,芯片和模組的集成度和零部件密集程度急劇提升,導致設備功耗和發(fā)熱密度不斷提升,因此新型的導熱散熱材料已成為重要研究課題。
2、導熱材料分為導熱脂、凝膠、相變材料、石墨膜。
3、目前主要以石墨散熱和液冷管散熱技術(shù)為主。
導熱散熱材料未來(lái)發(fā)展趨勢 


導熱散熱材料未來(lái)發(fā)展趨勢

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